刘如：美国持续打压背景下我国半导体产业的现实困境及发展建议

日期：2024-05-24 来源：战略研究参考2024年4月（第9期)

毋庸置疑，从2018年美国制裁中兴开始，到2022年美国公布《芯片与科学法案》和2023年欧盟公布《欧洲芯片法案》，再到荷兰、日本出台关于芯片生产设备出口的限制措施，美西方“芯片反华同盟”正在形成对我合围之势，以图破坏我国半导体产业快速发展势头，将其摁回到价值链的中低端。